8 月 27 日，“elexcon2024 深圳国际电子展 ”在广东深圳福田会展中心开幕，400 多家参展商展示了嵌入式 AI（人工智能）、存储技术、车用芯片组件、智能传感器、开源 CPU 内核 “RISC-V”、个性化大电路 “芯片”、化合物半导体 “SiC ”和 “GaN”、通栅玻璃基板（TGV）等一系列备受瞩目的技术。 -V、用于个性化大型电路的 “chiplets”、化合物半导体 “SiC ”和 “GaN”、直通栅极玻璃基板（TGV）以及其他一系列备受瞩目的技术和生态环境。
展会是科技爱好者的节日，汇聚了人工智能芯片、嵌入式处理器/微处理器（MCU）/微处理器（MPU）、存储和智能传感器等一系列技术和近千种产品。

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