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存储芯片厂商半年产能扩超 3 倍，部分企业利润暴涨 20 倍 其他的 2026.10.01
有存储芯片厂商半年内将产能扩大 3 倍以上，还有企业利润激增 20 倍以上。物流企业单笔千万美元级订单增多；设备厂商的芯片封装设备订单已经排到 2028 年。中国芯片出口正迎来前所未有的高速增长。
走进位于深圳市龙华区的存储芯片企业 —— 深圳市金胜电子科技有限公司仓库，工人们正忙着打包发往欧洲的产品。公司副总经理沈嘉琦表示：“我们几乎每周都向欧洲出口价值 500 万美元的产品。为应对激增订单，工厂面积从 3000 平方米扩建至 8000 平方米，计划再新增 4 条产线，还要投入约 5000 万元用于测试及生产设备。”
在全球算力需求爆发的背景下，存储芯片一跃成为出口规模最大的品类，相关厂商利润大幅上涨。香农芯创总经理助理李昀臻在采访中介绍：“产业链整体盈利提升，带动我们公司上半年归属于母公司股东的净利润增长超 20 倍。”
出口火爆的势头也传导至物流行业。深圳南冠物流副总经理陈家和称：“发往马来西亚、越南等 OEM 代工集中地区的出口量上涨 20%-30%，单笔千万美元以上的订单源源不断。”
据中国海关总署统计，今年 1-7 月中国集成电路出口总额同比增长 99.5%，达到 2160 亿美元，已经超过 2025 年全年的 2019 亿美元。业内人士判断，全球半导体行业景气度仍将延续，全年有望维持高速增长。
景气浪潮席卷整条产业链。
主营芯片封装设备的微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄表示：“订单已经排到 2028 年，甚至有客户带着现金上门采购。存储芯片封装设备订单增幅超 500%，光通信芯片封装设备订单增长超 300%。虽然 5 月已经把产能翻倍，但产能依旧跟不上需求，计划年内启动第二次扩产。”
PCB（印制电路板）需求同样快速攀升。作为连接芯片与电子元器件的核心部件，PCB 上半年出口额达 161.2 亿美元，同比增长 34%；其中泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超过 50%。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣说：“工厂从去年至今一直满负荷生产，很难再接新增订单。我们引入机器人作业与 AI 辅助检测，以此提升生产效率。”
出口激增的背后，是产业链技术实力的飞跃。芯片堆叠封装技术，可以实现更大容量、更高带宽；同等容量芯片变得更轻薄紧凑。同时引入 1.6T 光模块专用封装设备后，芯片固晶良率从 95%-98% 提升至 99.6%。
西南证券电子行业分析师胡杨指出：“中国集成电路产业链历经十余年发展，已经建成完备产业体系，除满足国内需求外，也能够承接部分海外高端产品需求。”
从出口大幅增长，到上下游订单爆满、产能扩张、技术迭代，中国集成电路产业在全球掀起的 “芯片浪潮” 才刚刚开始。
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