很多人或许叫不出它们的名字，但从小型手机、电脑，到智能电视、新能源汽车等大型设备，所有电子产品都离不开这类元器件。它们就是片式多层陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻、片式电感等被动元件，被称作 “电子产业的大米”。

被动元件在电路中承担分压、滤波、稳流等基础功能，保障电路运算稳定运行，是各类电子设备不可或缺的隐形基石。

广东风华高新科技股份有限公司（简称风华高科）深耕被动元件行业四十余年，是国内唯一可同步大规模量产 MLCC、片式电阻、片式电感核心被动元件的企业；其自研 MLCC 与片式电阻双双获评国家级制造业单项冠军产品。

风华高科副总裁曹秀华表示：“很多人都清楚半导体芯片研发难度高，实际上被动元件的技术攻关难度丝毫不亚于芯片。高端 MLCC 受制于材料与工艺技术，长期被海外巨头垄断。”

曹副总裁介绍，原材料与生产设备是决定被动元件品质的两大核心要素，该领域长期由海外企业主导。如今随着国内技术突破，国产化替代速度大幅加快。

“我们电容器介质层厚度从原先 2 微米降至 0.8 微米，现阶段正向 0.5–0.6 微米攻坚。同等体积下，陶瓷介质膜越薄，堆叠层数越多，电容量越大、产品性能越强。”

风华高科已自主研发并实现自产高纯超细钛酸钡陶瓷粉、镍电极浆料等八大核心原材料。

小小的 MLCC，承载着我国电子信息产业链自主可控的宏大目标。如今风华高科以科技创新为核心驱动力，让这款 “电子工业大米” 从追赶海外产品，逐步实现并跑，部分领域甚至完成反超。